电子元器件的型号封装电子元器件的型号封装方法音频变压器

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1、SOP/SOIC封装。SOP是英文的缩写，即小外形封装。DIP是英文DoubleIn-的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC是英文的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

2、PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。TQFP是英文的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。

电子元器件的型号封装相关拓展

电子元器件的型号封装是什么

7****7认证信息。雷**（实名认证）。《电子元器件的封装形式》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的封装形式（4页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件的封装形式1、BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

电子元器件的型号封装方法

在本实用新型中，前壳盖通过低压注塑与后壳盖形成一体密封结构，密封性能好，避免损坏元器件，有利于提高对元器件的防水、防潮、防尘、绝缘、耐高温等保护性能，降低成本。后壳盖上开设注塑工艺孔，能够有效改善在对前壳盖进行低压注塑时热熔材料的流向，避免困气问题，保证热熔材料完全覆盖元器件，提高封装的稳定性。后壳盖上设置元器件定位槽和元器件加强筋，提高对元器件封装的稳定性，确保元器件定位可靠、信号感应稳定。

图1为现有元器件封装后盖板的结构示意图。图2为本实用新型后壳盖的结构示意图。下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

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